苹果正在为2026年推出的iPhone 18 Pro系列进行多项重大技术升级，这些改进可能让等待变得物有所值。新机型将延续iPhone 17 Pro的设计语言，后置摄像头系统保持相同的“横条”式凸起设计，三镜头呈三角形排列。显示屏尺寸也将保持不变，Pro版为6.3英寸，Pro Max版为6.9英寸。MagSafe充电区域的陶瓷屏蔽层可能采用“半透明”设计，具体效果尚待明确。
关于屏幕下Face ID技术的传闻存在分歧。有消息称iPhone 18 Pro将取消灵动岛，改用屏幕左上角的单孔摄像头；而显示分析师Ross Young认为可能会保留缩小版的动态岛屿；彭博社的Mark Gurman也支持这一观点，表示新机型将采用瘦身版的灵动岛而非完全移除。
A20 Pro芯片将采用台积电第三代3nm工艺制造，与iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片为相同节点，这意味着CPU和GPU的原始性能提升可能较为有限。不过，该芯片将采用更先进的CoWoS（晶圆上芯片基板）封装技术，实现处理器、统一内存和神经网络引擎的更紧密集成，有望显著提升AI相关任务的性能。
iPhone 18 Pro将搭载苹果第二代自研C2调制解调器，取代高通解决方案。C2预计将带来更快的速度、更高的能效以及对美国mmWave 5G的支持——这是C1和C1X芯片所缺乏的功能。这一举措是苹果减少对高通依赖长期战略的重要组成部分。
三星正在为iPhone 18系列开发新型三层堆叠图像传感器（PD-TR-Logic），该技术通过集成三层电路来提高相机响应速度、降低噪点并增加动态范围。如果成真，这将是索尼长期独占供应后，三星首次进入iPhone相机供应链。
iPhone 18 Pro的主摄像头有望首次引入可变光圈系统，允许用户手动调节光圈大小，就像专业DSLR相机一样。这将提供对景深的更好控制，实现更清晰的主体对焦或更柔和的背景虚化效果。郭明錤早在2024年11月就预测了这一功能。
苹果计划最早在明年为iPhone添加通过卫星而非地面基站的5G网络支持。这一升级将使未来的iPhone能够通过卫星获得完整的互联网连接，而不仅仅是有限的紧急功能。如果苹果达成2026年目标，首批支持设备很可能就是iPhone 18 Pro系列和传闻已久的折叠iPhone。
苹果正计划简化iPhone 18系列机型的相机控制按钮设计以降低成本。当前版本同时使用电容和压力传感器，而新设计将移除电容感应层，仅保留压力感应识别。这一改变不是为了减少功能，而是为了节约成本，因为现有解决方案被认为非常昂贵且产生了高成本的售后维修。
苹果还计划明年改变iPhone发布周期，采用两阶段推出策略：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠iPhone将于2026年9月发布，而iPhone 18和iPhone 18e则要等到2027年春季。
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